Device R&D team

· 3진법 기반 device 제조 기술 개발

· TCAD 기반 제조 IP 개발

· Wafer-level 공정 기술 및 양산 안정성 제고 위한 기술 개발

· Scale down 위한 기술 적용 방안 개발

Circuit design team

· T-SRAM Cell-to-Macro design

· IC design 기반 회로 IP 개발

· 제조 IP 기반 Full range 메모리 설계

· 3진 기반 PPA 개선 회로 Custom 설계

System development team

· Chip-level 특성 및 호환성 평가

· 2진법 기반 IP 호환성 지원 위한 기술 개발

· BIST, ECC 및 repair 기능 검증

· Design에 대한 QA 테스트 및 Sign-off

· Compiler customer support